Tray-Tray AOI

該設備主要用于QFN/DFN/BGA/LGA等Tray盤出貨產品進行出貨前的質量檢測。

ADW WireBond AOI

該設備主要針對半導體、硅麥產品的工藝特點，針對性開發光源和軟件系統，采用AI+傳統算法，對產品的表面、引線、膠水/錫膏等缺陷進行檢測。

后貼膜機

該設備主要用于對W/B后的QFN/DFN等框架產品進行全自動貼膜，提高封裝成品率。

激光打印機

該設備主要用于對集成電路、分立器件等封裝產品的塑封體表面用激光進行字符標刻。

ARC

該設備是將測試編帶機生產流出的載帶進行自動收盤、換盤，并自動貼美紋帶，提高產線效率。

貼膜機

該設備主要用于QFN/DFN等蝕刻框架產品的貼膜，用以消除封裝時的管腳溢料，提高封裝成品率。

全自動拗片機

該設備是將蝕刻之后的板式產品自動進行廢筋與產品分離的專用設備，剝離后的產品自動收集，可減少人工分離的工序，提高工作效率及質量。

蝕刻框架AOI

該設備主要用于QFN/DFN等蝕刻框架產品的表面缺陷檢測。

沖壓框架檢測AOI

該設備主要用于沖壓后的框架表面缺陷檢測。

全自動高速電鍍線

設備用于半導體引線框架管腳可焊性鍍錫工藝，設備連續高效運轉，全程監控，實時報警，具有自動化程度高、電鍍質量高、通用性強等特點。